台积电有望成为英特尔芯片的代工商

据报道，上周曾有报道称，芯片代工商台积电的3nm制程工艺已开始试验性生产，将在明年四季度大规模量产，苹果将是首个获得台积电3nm工艺产能的客户。

而从产业链的消息来看，除了多年的大客户苹果，芯片巨头英特尔也在寻求获得台积电3nm工艺的产能，两家公司的高管将在本月中旬会面，专门洽谈3nm工艺代工事宜。

产业链的消息显示，本月中旬的这一次高层会议，是英特尔的高管到访台积电，同台积电的高管就3nm工艺代工事宜进行洽谈，双方还将探讨2nm工艺的合作。

产业链方面的消息还显示，将同台积电洽谈3nm工艺芯片代工事宜的英特尔，希望避免同苹果在台积电3nm工艺的产能方面竞争。

外媒在报道中推测，英特尔避免同苹果在台积电3nm工艺产能方面竞争，与运行安排有关，因而台积电在未来采用3nm工艺为苹果代工芯片的同时，不会尝试采用这一工艺为英特尔代工相关的产品。

英特尔是目前全球为数不多的集芯片设计、制造为一体的厂商，但他们在芯片制程工艺面遭遇了波折，未跟上台积电和三星的步伐。在去年二季度的财报分析师电话会议上，英特尔时任CEO罗伯特·斯旺就透露，他们考虑将部分芯片交由其他厂商代工，这一消息公布之后，外媒就曾预计台积电有望成为英特尔芯片的代工商。