苹果芯片将采用台积电增强型3纳米工艺制造

据报道，根据日经亚洲的一份新报告，苹果未来用于Mac的M3芯片和用于iPhone15Pro机型的A17芯片将在明年基于台积电的增强型3纳米工艺制造，称为N3E。这些设备预计将在2023年全年推出。

根据该报告，与台积电第一代被称为N3的3纳米工艺相比，N3E将提供更好的性能和电源效率。

同时，该报告称，苹果公司计划将台积电的第一代3纳米工艺用于其即将推出的一些iPad芯片。目前还不清楚该报告指的是哪些iPad型号，因为有传言称，苹果将在下个月用M2芯片更新iPadPro，该芯片是基于台积电第二代5纳米工艺制造的。预计今年晚些时候还会有一款新的入门级iPad，采用较旧的A14芯片。

报告称，2023年可能是连续第二年只有新iPhone系列的专业机型采用苹果的最新芯片。上周，苹果发布了iPhone14专业版机型，配备了基于台积电4纳米工艺的A16芯片，而标准版iPhone14和iPhone14Plus机型则配备了上一代的A15芯片。