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台积电成立开放创新平台3DFabric联盟,推动3D半导体发展

发布时间:2022/10/28 科技 浏览次数:100

据报道,近日,台积电宣布,成立开放创新平台3DFabric联盟,推动3D半导体发展,目前已有19个合作伙伴同意加入,包括美光、三星记忆体及SK海力士。据悉,这一联盟是台积电第六个开放创新平台(OIP)联盟。

台积电表示,3DFabric联盟将协助客户达成芯片及系统级创新的快速实作,并且采用台积电由完整的3D硅堆迭与先进封装技术系列构成的3DFabric技术来实现次世代的高效能运算及行动应用。

而台积电的3DFabric技术包括前段3D芯片堆叠或TSMC-SoIC(系统整合芯片)、以及包括CoWoS及InFO系列封装技术的后端技术,其能够实现更佳的效能、功耗、尺寸外观及功能,达成系统级整合。

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