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台积电获得特斯拉高阶芯片大单

发布时间:2022/12/23 产业 浏览次数:177

据报道,市场传出台积电获得特斯拉高阶芯片大单,并且为美国新厂前三大客户!

媒体报导,「除福斯、通用、丰田外,近期业界更盛传,台积电踢走三星电子,拿下Tesla高阶芯片大单,且决定在2024年量产的美国4奈米新厂投片,为新厂前三大客户。」

此前有传闻称特斯拉已向台积电下了大笔订单,以制造其下一代全自动驾驶(FSD)芯片。这些芯片将在4/5纳米节点上制造,预计将用于特斯拉的Hardware4(HW4.0)计算机。

据悉,特斯拉于2016年开始自产自动驾驶芯片,其第一代FSD芯片于2019年进入量产,采用三星位于得克萨斯州奥斯汀的14nm工艺。此前,人们普遍预计特斯拉将继续与三星合作,并在后者的7nm节点上制造其第二代FSD芯片。

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