高通推出第三代5G芯片以提高移动设备的速度和性能

 
高通周二继续致力于推动5G技术发展，推出了第三代5G移动芯片，旨在提高智能手机和其他小工具的性能。
这家圣地亚哥公司的新型处理器和射频天线平台使移动运营商能够结合碎片化的无线电频谱来扩大覆盖范围，提高容量并提供更快的速度。
该技术称为载波聚合。 Snapdragon X60 5G调制解调器和天线可在指定用于5G的各种无线电频率上工作。
它们包括高频毫米波频段，6兆赫兹以下的中频频谱和低频段电波，T-Mobile如今已将其用于美国的5G供电。
技术研究公司CCS Insights的分析师Geoff Blader表示：“高通的第三代X60 5G调制解调器-RF系统是5G的一大进步。 “跨所有毫米波和6 GHz以下频段的频谱聚合将带来巨大的性能提升。这需要花费很多年才能进入LTE。”
高通公司预计将于今年春季向客户交付该芯片平台的样品，预计到2021年初将推出首批采用X60调制解调器-RF系统的商用智能手机。
5G或第五代无线技术，最终希望提供像光纤一样的下载速度，并且对移动设备的传输滞后时间非常短。高通公司的最新芯片支持每秒7.5吉比特的峰值下载速度。
此外，这些新网络的设计功能要比智能手机更多。汽车，智慧城市基础设施，自动化工厂和各种物联网设备也有望通过5G获得无线互联网连接。
全球超过45家无线运营商(包括所有四家美国运营商)已启动5G网络。但是，到目前为止，在许多情况下，覆盖率仍然参差不齐。
高通公司表示，今年将出货1.75亿至2.25亿部5G智能手机，到2021年将售出4.5亿部5G设备。
高通公司总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙说：“随着2020年推出5G独立网络，我们的第三代5G调制解调器-RF平台带来了广泛的频谱聚合功能和选件，以推动5G的快速扩展。移动设备的性能。”
“独立”是指网络仅使用5G技术运行，不再依赖并行4G网络来交付某些功能，例如语音呼叫。
5G有不同的风味。 Verizon押注的高频毫米波具有非常快的速度。但是毫米波信号不会传播很远，也无法穿透建筑物。他们需要安装额外的小型蜂窝天线。因此，毫米波主要瞄准市区和其他密集城市社区。
中频带频率没有那么快。但是这些电波确实传播得更远，并且可以穿透建筑物。他们预计将服务于郊区。高通表示，通过支持频谱聚合，其新型芯片RF天线系统将使移动运营商将中频频率的峰值速度提高一倍。
T-Mobile的5G等低频频段仍然较慢。但是他们确实走得更远。他们可以将5G覆盖范围扩展到人口稠密的城市和郊区。
高通公司是5G技术的全球领导者之一。该公司指望5G来推动智能手机销售，由于性能和功能停滞不前，至少两年来一直停滞不前，这损害了公司的收入。
高通股价周二在纳斯达克交易所收盘下跌1.75%，至88.03美元。