德州仪器12英寸晶圆厂LFAB已投产，成都厂扩建项目也即将投产

据报道，德州仪器（TI）近日宣布，其位于犹他州李海的12英寸晶圆厂LFAB已投产，开始生产模拟和嵌入式芯片。

日产千万颗芯片

随着犹他州的这一座12英寸晶圆厂投产，德州仪器今年就已有两座12英寸晶圆厂投产，上一座是得克萨斯州里查德森的RFAB2，于9月份开始初步生产。

此次投产的德州仪器的LFAB工厂，2021年10月被德州仪器所收购，位于犹他州SiliconSlopes社区，是犹他州目前仅有的一座12英寸晶圆厂。

该晶圆厂拥有超过约25548平方米的无尘室，高度先进的设施包括了约11265米的自动化高架传送系统，可在整个晶圆厂内快速运输晶圆。

该晶圆厂可支持65nm和45nm生产技术制造模拟和嵌入式产品，并将根据需要超越这些技术节点。全面投产后，LFAB每天将制造数千万颗芯片，这些芯片将应用于从可再生能源到电动汽车，再到太空望远镜的电子产品的各个领域。德州仪器对犹他州李海晶圆厂的总投资将达到约30亿至40亿美元。

模拟芯片龙头企业

德州仪器成立于1930年，总部位于美国德克萨斯州，主攻模拟和嵌入式芯片，是全球最老牌的芯片企业之一，台积电创始人张忠谋、中芯国际创始人张汝京等都曾在此任职。

德州仪器在全球有15个制造基地，包括11家晶圆制造厂、7家组装和测试工厂以及多家凸点和探头工厂，其产品主要面向工业和汽车市场，2021年公司在这两个市场的收入占比62%。

今年6月份，半导体研究机构ICinsights公布了全球十大模拟IC厂商销售额排名：德州仪器、ADI、Skyworks位列前三，紧随其后的则是英飞凌、意法半导体、Qorvo、恩智浦、安森美、Microchip、瑞萨。

总体来说，得益于自2020年四季度爆发的全球缺芯及芯片价格的持续上涨，2021年全球模拟IC市场销售额达到了739.14亿美元，同比大幅增长30%。而前十大模拟IC厂商的销售额合计约为504亿美元，占整个模拟市场的68.2%。

排名第一的德州仪器2021年模拟IC销售额同比增长29%，达到了140.5亿美元，占其整个IC销售额（163亿美元）的86%，占其整个半导体收入（173亿美元）的81%，在整个模拟IC市场的份额为19%。

成都厂扩建项目即将投产

德州仪器于1986年进入中国，在上海、深圳和北京设立了研发中心与产品线团队，在四川成都建有制造基地，另有两个产品分拨中心。位于四川成都的制造基地是德州仪器在中国最大的投资，目前正持续扩建中。

据介绍，位于四川成都的制造基地始建于2010，是德州仪器在中国最大的投资，也是德州仪器全球唯一的一个端到端的一体化制造基地，集晶圆制造、封装、测试、凸点加工和晶圆测试为一体，够更快地响应和满足客户的需求。

德州仪器11月6日在第五届进博会上宣布，位于德州仪器成都制造基地内的第二座封装/测试厂（CDAT2）将于年内完成设备的安装调试工作，并将明年第一季度投产，该工厂于2018年开始建造，待全面投产后将使成都制造基地封装/测试产能实现翻番。

据德州仪器发布的财报，三季度实现营收52.41亿美元，同比增13%；净利润22.95亿美元，同比增18%。尽管整体业绩略高于市场预期，但对第四季度财务预测不及预期。受芯片需求放缓影响，德州仪器预计第四季度营收为44亿至48亿美元。德州仪器还宣布，将在2022年以后的约10年里，在美国增加6处生产基地。计划将2030-2035年度整体销售额比2021年度的约183亿美元翻一番。