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雷诺汽车已与意法半导体达成芯片合作协议

发布时间:2021/06/29 科技 浏览次数:133

据报道,雷诺汽车(RenaultSA)已与意法半导体(STM.US)达成芯片合作协议。根据协议,意法半导体将为雷诺提供芯片研发、生产以及封装服务,以确保雷诺旗下电动汽车的功率芯片供应。

基于雷诺对碳化硅(SiC)器件、氮化镓(GaN)晶体管以及相关封装和模块的技术需求,两家公司将合作开发高效的模块化组件。

雷诺首席执行官LucadeMeo表示,这一合作关系将减少45%的能源浪费,并将动力系统的成本降低30%,有助于生产价格合理、利润可观且颇受欢迎的电动汽车。

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