台积电计划2026年初交付第一批芯片

据报道,台积电据将于2025年底开始使用N2(2nm级)工艺量产芯片,并于2026年初交付第一批芯片,第一批客户将是苹果和英特尔。

其中,苹果最早可能在2025年为其iPhone和Mac芯片采用2nm工艺,因为该公司的主要芯片供应商台积电已开始计划在2025年初生产该工艺。

目前,苹果所有最新芯片均采用5nm工艺,包括iPhone13系列中的A15Bionic和整个M1系列芯片。根据DigiTimes今天的一份新报告,台积电将在今年晚些时候开始大规模生产3nm芯片,2025年将开始量产2nm。

去年的一份报告称,预计苹果将于今年晚些时候发布的下一代iPadPro将采用3nm工艺。当前的iPadPro配备了M1芯片,预计2022年版本将包括苹果全新的“M2”芯片。据台积电称,3nm工艺技术的性能提升高达15%,同时电池消耗量减少至少25%。

此外,英特尔将于2024年底进行N2产品风险生产(消费级PCLunarLakeGPU)。虽然只是推测,但英特尔此前PPT曾表示,接下来的GPU将使用比N3更先进的技术进行外部制造。