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AMD本月底推出Milan-X的CPU

发布时间:2022/03/08 科技 浏览次数:123

据报道,AMD高级副总裁兼服务器业务部总经理DanMcNamara近日表示,代号为Milan-X的CPU正在向客户提供样品,预计将在本月底推出该产品。

AMD的EPYC7003系列“Milan-X”处理器在计算芯片顶部配备了一个额外的64MBSRAM3DV-Cache小芯片,该芯片使用AMD专有的封装技术(具有硅通孔(TSV)和直接铜)连接。64核Milan-XCPU将具有804MB缓存:32MBL2、256MBL3和512MB3DV-Cache。大容量的缓存将显著提高需要高内存带宽和强大单线程性能的应用程序的性能。因此,AMD的3DV-Cache将提高高核心数CPU以及低核心数处理器的性能。

AMD预计其EPYC7003系列“Milan-X”CPU将在高性能计算(HPC)工作负载、物理建模和电子设计自动化(EDA)方面获得显著的性能优势。

McNamara表示,[Milan-X]将在计算流体动力学、EDA和任何类型的高级物理建模等技术计算工作负载中提供高达50%的性能提升。

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