美国商务部长完成对政府为半导体生产和研究增加520亿美元资金的行动

据报道，美国商务部长GinaRaimondo周一敦促美国国会议员在8月国会休会前，完成对政府为半导体生产和研究增加520亿美元资金的行动。

据悉，美国参议院6月8日以62票赞成、38票反对的结果通过了这项计划，并批准了1900亿美元的拨款，旨在提高美国的科技竞争能力。

Raimondo在接受采访时表示：“这是至关重要的，也是必要的，我希望他们能尽快完成这项工作，当然最好是在8月份暑期休会之前。所有来自众议院的信号都是积极的，他们支持在短时间内完成一些事情。”

Raimondo称，她认为参众两院领导人对半导体补贴问题的看法没有任何重大差异。她表示，目前还不清楚国会将利用什么途径批准这项补贴，她认为，半导体补贴“对国家安全和经济安全至关重要”。

Raimondo指出，她计划尽快与众议院议长NancyPelosi讨论芯片资金问题。

Raimondo表示：“我只是想敦促她采取一切必要措施，让这件事得到她的同意。”不过，她承认，众议院“希望在这件事上打上自己的烙印”，不太可能简单地批准参议院这项名为《美国创新与竞争法案》（U.S.InnovationandCompetitionAct）。

当被问及美国政府是否排除了利用《国防生产法》加快芯片生产的可能性时，Raimondo称，重点是国会的行动：”我们现在要走这条路。”

今年5月，Raimondo表示，她预计政府的资助将为芯片生产和研究带来“超过1500多亿美元”的投资，其中包括州政府、联邦政府和私营企业的贡献，并可能产生7到10家新的芯片工厂。

Raimondo表示，她的部门将需要建立团队来处理和奖励资金，并指出，一旦获得资金，将着手建造这些工厂。