由于5G需求，台积电加速了5纳米芯片制造工艺

 
2019年对半导体的整体需求可能有所下降，但由于早期5G设备的销售，关键芯片制造商台积电对尖端处理器的需求增加，并准备比预期更早推出更先进的技术。这是该公司最新季度收益会议（通过DigiTimes）的消息，台积电表示其新的5纳米（nm）芯片制造工艺将于2020年上半年开始批量生产，这使得第一批5纳米芯片能够在此时上市明年。
台积电去年开始大规模制造7nm芯片，使得主要客户Apple和华为都声称他们是当时领先技术的“第一”，尽管Apple的A12仿生系列处理器在iPhone XS中首先达到了消费者的首位。据报道，7nm芯片于2018年5月下旬开始批量生产，苹果公司大约四个月后大卖，这个时间表明年可能会重演A14芯片 – 以及华为制造的竞争对手。
台积电不是将其所有生产从新的7nm工艺转移到更小的5nm技术，而是扩大7nm容量以满足不断增长的需求，特别是来自5G无线设备的制造商。公司首席财务官Lora Ho预计5G智能手机和基站制造商的需求强劲，但不足以完全抵消对较旧的大型5G前部件的需求放缓。台积电现在为AMD和英特尔等巨头生产芯片，三星是其最大和最先进的竞争对手。
作为台积电最积极的客户之一，预计苹果将在其2019年末的iPhone和iPad中使用台积电制造的第二代7纳米芯片，在2020年某个时候转向5纳米，然后在2022年转向3纳米。在芯片生产延迟确实发生并且可能是毁灭性的情况下，台积电凭借其工艺进步仍然保持着显着的目标。
除了比7nm前代产品更小的外，5nm芯片可以提供更高的功效和/或更高的处理能力，具体取决于芯片设计人员的需求。 5nm工艺有望使以前适用于智能手机的CPU能够缩小到AR眼镜和耳机等可穿戴设备，同时使用更小的电池并提供以前无法实现的体验。它还将使明年的5G设备能够提供与当今型号相同或更多的功率，同时运行温度更低，能耗更低。